光模块是一种在光网络中能将电信号与光信号进行相互转换的核心器件，它由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。
光模块广泛应用于：光收发器，光端机，服务器网卡，交换机，路由器以及无线基站设备等。光模块的分类可按照模式分为单模和多模；按照使用条件可以分为热插拔和冷插拔；也可以按照速率来进行区分，如常见的1G、10G、25G、40G和100G等；不过目前最常用的是按照封装分类；
什么是光模块的封装？
简单来说光模块的封装就是指光模块的外形，随着技术的进步，光模块也在不断的更新换代，从外形来看的话是在不断的变小，当然除了外形，光模块的各方面性能也有了很大变化，包括速率、传输距离、输出功率、灵敏度以及工作温度等。
根据光模块外观（封装）可分为以下形式：QSFP28、 CFP4、 CFP2、 CFP、QSFP+、 SFP28、SFP+、 XFP、 X2、 Xenpak、 CSFP、 GBIC、GBIC Copper、 SFP、 SFP Copper、 SFF、 1 x 9 等，因为中间有些类型已经很少在使用，下面我们就几种熟知的类型做个简单的介绍。
SFP封装
SFP（Small Form-factor Pluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本,是最晚出现，但也是目前应用最广泛的光模块产品。
SFP光模块继承了GBIC的热插拔特性，也借鉴了SFF小型化的优势。采用LC(SC接头仅适用于单纤双向）光接头，其体积仅为GBIC模块的1/2, 极大增加了网络设备的端口密度（可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量），适应了网络快速发展的趋势。主要设备厂商，无一例外摒弃了GBIC产品，转而采用SFP光模块。可选波长为850nm，1310nm，1490nm，1550nm，CWDM，DWDM；速率为0－10Gbit/s；符合RoHS 标准、符合SFF-8472协议。
XFP封装
XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable），“X”是罗马数字10的缩写，表示10G的意思，所有的XFP模块都是10G光模块。XFP是一种可热插拔的，独立于通信协议的光收发模块，XFP用于10G bps的SONET/SDH，光纤通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他应用中，也包括CWDM, DWDM 链路,遵循XFP MSA协议。可选波长：850nm,1310nm,1270nm,1330nm,CWDM,DWDM；速率：10Gbit/s。
SFP+封装
从2002年标准推出，到2010年SFP+已经取代XFP成为10G 市场主流产品。遵循IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432协议。SFP+保留了基本的电光、光电转换功能,减少了原有XFP设计中的SerDes, CDR（Clock and Data Recover, EDC, MAC（Media Access Control）等信号控制功能,从而简化了10G光模块的设计,功耗也因而更小。比XFP光模块外观尺寸缩小了约30%,和普通的SFP光模块外观一样。SFP+按照ANSI T11协议,可以满足光纤通道的8.5G和以太网10G的应用，具有高密度、低功耗、更低系统构造成本等显著优点SFP+的屏蔽要求比SFP更严格,要求具备更好的屏蔽效果。
QSFP+封装
QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)，四通道小型可插拔光模块，具有四个独立的全双工收发通道。是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。QSFP +收发器可以取代4标准SFP +收发器，结果是更大的端口密度和整个系统的成本节约超过传统SFP +产品，这种光模块主要有两种接口：LC和MTP/MPO。
以上内容是对光模块常见的封装的简单介绍，如果想了解更多关于光模块信息，欢迎我们，宏安通信Sopto是专业的光通信解决方案服务商，供应和定制各种类型的光模块，权威机构认证，品质保障。
